银河国际Galaxy智能SRM817系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应用而设计的5G Advanced Ready Sub-6GHz模组，基于高通技术公司的骁龙®X72 5G调制解调器及射频系统设计，符合最新的3GPP Release 17标准及特性，高持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）方式并向下兼容4G网络，可覆盖全球主流运营商网络。SRM817系列模组可支持5G NR下行CA，⽀持Sub-6GHz TDD/FDD 3CC载波聚合，可支持最大200MHz带宽，有效提高5G上下行传输速率。
该模组采用LGA封装，尺寸为56.0 x 49.0 x 2.95mm，采用四核A55处理器，主频最⾼可到2.2GHz，拥有更强的处理能力，并可提供丰富的功能接口方便用户进行外设扩展，支持3组高速PCIe、2组USXGMII、USB3.1、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口，内部预留eSIM支持，可支持最新⼀代Wi-Fi 7解决方案以及10Gb的以太网能力，可为FWA/eMBB/工业路由等产品带来更加灵活的方案选择和更有竞争力的性价比。
⽀持OpenWRT操作系统，同时支持OpenCPU，更具灵活性，大大简化5G整机类产品开发流程，将强有力赋能FWA 、eMBB、汽车、工业物联网和5G企业专网等垂直行业及相关产品。
主要优势：
● 符合3GPP Release 17标准
● 支持Sub-6GHz TDD/FDD 3CC载波聚合，最大200MHz带宽
● 多组PCIe、USXGMII高速接口，软AP方案更灵活
● 支持OpenWRT操作系统，同时支持OpenCPU
| 基本属性： | |
| 产品型号： | 5G Advanced Ready Sub-6GHz模组SRM817 |
| 封装特性： | LGA 封装 |
| 尺寸(mm)： | 56.0×49.0×2.95mm |
| 重量： | < 15g |
| 模组速率： | |
| 5G NR SA： | 4Gbps DL/900Mbps UL |
| LTE： | 2Gbps DL/200Mbps UL |
| 驱动&工具： | |
| 驱动： | Windows 7,Windows 8,Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android |
| 工具： | 图形化升级工具 ，多系统下日志工具 |
| USB升级，FOTA升级 | |
| 模组接口： | |
| USB3.1 × 1 | |
| PCIe Gen3.0 × 3 | |
| USXGMII × 2 | |
SDIO3.0 x1 | |
| I2C x 1、I2S x 1、SPI x 1、GPIOs | |
| USIM × 2 | |
| 7个天线接口： | 4G/5G x6 GNSS x1 |
| 认证信息： | |
| CCC*/SRRC*/CTA*/CE*/FCC* | |
| 发射功率： | |
Class 2 (26dBm±1.5dB) for N40/41/N77/N78 | |
| Class 3 (23dBm±1.5dB) for 5G others & LTE | |
| 协议： | |
| RNDIS/NDIS/IPv4/IPv6/TCP/UDP | |
| 环境温湿度特性： | |
| 工作温度： | -30℃ to +75℃ |
| 存储温度： | -40℃ to +90℃ |
| 湿度： | 5%~95% |
| 扩展工作温度： | -40℃ to +85℃ |
| SRM817系列频段信息： | |
| -EA: Region: Europe, Australia, Japan, Korea, Southeast Asia | |
| 5G SA&NSA: | |
| FDD: | N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28/N71/N75/N76 |
| TDD: | N38/N40/N41/N77/N78 |
| LTE: | |
| FDD: | B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28/B32 |
| TDD: | B38/B40/B41/B42/B43/B71 |
| WCDMA: | B1/B5/B8 |
| -NA:Region:North America | |
| 5G SA&NSA: | |
| FDD: | N2/N5/N7(30)/N12/N13/N14/N25/N26/N29/N66/N71 |
| TDD: | N38/N41/N48/N77/N78 |
| LTE: | |
| FDD: | B2/B4/B5/B7(30)/B12/B13/B14/B17/B25/B26/B66/B71 |
| TDD: | B38/B41/B42/B43/B48 |
| WCDMA: | B2/B4/B5 |
| 备注：*研发中 | |
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